| 專利名稱 |
一種氮化鋁陶瓷覆銅板的間接釬焊方法 |
| 申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào) |
CN202110410848.1 |
專利權(quán)人（第一權(quán)利人） |
長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué) |
| 申請(qǐng)日 |
2021-04-16 |
授權(quán)日 |
2022-05-31 |
| 專利類別 |
授權(quán)發(fā)明 |
戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)分類 |
材料化工 |
| 技術(shù)主題 |
填充金屬|(zhì)熱膨脹|復(fù)合焊料|熱導(dǎo)率|陶瓷材料|氮化鋁|基板|真空爐|石墨烯|石墨|陶瓷基板|陶瓷顆粒|氮化|無氧銅|硬焊 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 |
焊接/切割介質(zhì)/材料|焊接介質(zhì)|非電焊設(shè)備 |
| 意向價(jià)格 |
具體面議 |
| 專利概述 |
本發(fā)明公開了一種氮化鋁陶瓷覆銅板的間接釬焊方法，屬于陶瓷覆銅板制造技術(shù)領(lǐng)域。制備過程：將Ag粉、Cu粉、鍍銅低膨脹陶瓷粉和鍍銅石墨烯粉混合均勻后制備復(fù)合釬料，向復(fù)合釬料中加入有機(jī)粘結(jié)劑制備復(fù)合釬料漿料；在氮化鋁陶瓷表面沉積活性金屬元素Ti、Zr、Hf或Cr。將復(fù)合釬料涂覆到濺射有活性元素的氮化鋁陶瓷基板表面后，雙面復(fù)合無氧銅片，所得裝配體烘干后放入真空爐中進(jìn)行釬焊。本發(fā)明將具有低膨脹系數(shù)的陶瓷顆粒引入到釬料中，使接頭熱膨脹系數(shù)梯度過渡，進(jìn)而顯著降低了接頭的殘余應(yīng)力水平。本發(fā)明將具有高導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的石墨烯引入的復(fù)合釬料中，既能增加釬料的強(qiáng)度又能改善其導(dǎo)熱性。 |
| 圖片資料 |
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| 合作方式 |
擬轉(zhuǎn)讓 |
| 聯(lián)系人 |
戚梅宇 |
聯(lián)系電話 |
13074363281 |
