主要產品情況
UV型膠黏劑：用于多種工業(yè)場景，具有固化速度快、固化效果好等優(yōu)點。
環(huán)氧類膠黏劑：適用于電子封裝等領域。
有機硅類膠黏劑：具有良好的耐溫性和穩(wěn)定性。
導電Ag膠（導電銀膠）：用于電子電路的導電連接。
電子油墨：用于電路板印刷封裝。
技術創(chuàng)新點
研發(fā)團隊與實驗室：公司擁有一流的專業(yè)化研發(fā)隊伍，包括教授、博士和碩士等，專注于高分子材料及相關領域。公司還設有多個專業(yè)實驗室，如硅膠開發(fā)實驗室、UV膠開發(fā)實驗室等。
先進研發(fā)模式：采用先進的IPD（集成產品開發(fā)）研發(fā)管理模式。
嚴格品控體系：公司建立了3+1的測試與評價體系，對原料、產品中控、結構分析、性能分析等多方面進行全面檢測。
技術創(chuàng)新目標：以開拓創(chuàng)新為宗旨，致力于解決電子材料領域的技術挑戰(zhàn)，目標成為全球領先的電子材料供應商。
